Основы ремонта мобильных телефонов

Тема в разделе "Ремонт сотовых телефонов и смартфонов", создана пользователем xakep2000, 6 ноя 2017.

?

Помог ли вам данный метод ремонта?

  1. Да

    0 голосов
    0,0%
  2. Нет

    0 голосов
    0,0%
  3. Еще не прочитал

    0 голосов
    0,0%
  1. xakep2000

    Administrator
    Команда форума
    Expand Collapse

    Регистрация:
    4 июл 2016
    Сообщения:
    6
    Симпатии:
    3
    Баллы:
    3
    Пол:
    Мужской
    Род занятий:
    Инженер
    Адрес:
    Казахстан,Алматы
    Сайт:
    #1 xakep2000, 6 ноя 2017
    Последнее редактирование: 6 ноя 2017
    Может кому полезно будет, приветствуются поправки и дополнения.

    Пояснения к схеме:
    Power IC – микросхема/контроллер питания (КП).
    RF PA - Radio Frequency Power Amplifier (усилитель мощности радиосигнала).
    PWR – кнопка включения.
    Vcore – напряжение питания процессора (0,7÷1,1 В).
    Vdig – питание цифровых узлов (1,8 В).
    Vana – питание аналоговых цепей (2,8 В).

    Схема управления питанием.

    Схема управления питанием состоит из 2-х частей:
    1. Первичная цепь питания (ПЦП);
    2. Вторичная цепь питания (ВЦП).

    Первичная цепь питания.

    ПЦП ВСЕГДА находится под напряжением и больше всего страдает от воды.
    Ток, потребляемый ПЦП должен быть равен 0.

    Диагностика ПЦП.

    Берем лабораторный блок питания (ЛБП) с цифровой индикацией тока. На ЛБП выставляем 4,3 В (максимальное напряжение АКБ). Подключаем ЛБП к телефону вместо аккумулятора и смотрим какой ток он потребляет.
    1. Если ток =0, то ПЦП исправна.
    2. Если ток большой (> 1 A), значит в ПЦП есть короткое замыкание (КЗ), как правило микросхема RF PA (Radio Frequency Power Amplifier). Это возможно в любом телефоне, кроме Apple (в iPhone питание RF PA осуществляется через ШИМ-преобразователь, который начинает работать только после включения телефона).
    3. Ток = 800 ÷ 900 мА —--— нужна дополнительная диагностика. Какая-то из микросхем неисправна или пробит конденсатор.
    4. Ток 130 ÷ 160 мА и это Apple —-— выход из строя RF PA в iPhone.
    5. Ток от 5 ÷ 50 мА.
    5.1 Вода в первичной цепи.
    5.2 Прошивка. Переходит в режим программирования и потребляет ток.

    Вторичная цепь питания.

    Чтобы начала работать ВЦП необходимо нажать кнопку включения. Power IC начинает формировать 3 ОСНОВНЫХ напряжения:
    1. Vcore.
    2. Vdig.
    3. Vana.
    Процессор формирует подтверждающий сигнал о включении в Power IC и начинает загружать из памяти прошивку.
    Если получается прошивку выполнить, то телефон включится.
    Если не получается выполнить прошивку, то процессор снимает сигнал подтверждения о включении и Power IC выключается.

    Диагностика ВЦП.

    Подключаем ЛБП к телефону вместо АКБ. Ток =0, т.к. ПЦП исправна.
    Нажимаем кнопку включения.
    1. Ток от 5 ÷ 200 мА и падает до 0 —-— прошивка.
    2. Ток от 300 ÷ 500 мА и падает при отпускании кнопки включения —-— что-то сгорело в ВЦП, нужна дополнительная диагностика.
    3. Ток от 500 ÷ 900 мА —-— либо вышли из строя выходы Power IC, либо конденсаторы.
    4. При нажатии кнопки включения ничего не происходит —-— попробовать БЫСТРО нажимать кнопку включения. Если ток появляется, то дело в прошивке.

    Поиск пробитого конденсатора.
    Нужно найти на плате микросхему питания. Возле неё стоит часовой кварцевый резонатор (2 ножки). КП окружен кучей больших конденсаторов и катушками ШИМ-преобразователей.
    Берем мультиметр, ставим его в режим прозвонки и проверяем все конденсаторы вокруг микросхемы питания (минусовой щуп «общий(земля)», плюсовой по очереди на каждый контакт конденсатора). После того, как нашли замкнутый конденсатор(ы), нужно у этого конденсатора найти плюсовой контакт. Переводим мультиметр в режим измерения сопротивления и измеряем сопротивление «звенящего» конденсатора относительно «общего(земли)». На одном контакте конденсатора сопротивление будет 0, а на другом 0,5 ÷ 3 Ом (это и есть плюсовой контакт). Подпаиваемся тонкой проволокой к плюсовому конденсатору, выставляем на ЛБП 1 В. Подключаем плюс к подпаянной проволоке, а минус на «общий(землю)» и смотрим потребление.
    1. Ток < 1 А —-— ищем греющуюся микросхему.
    2. Ток > 1 А —-— ищем греющийся конденсатор.
    Искать можно при помощи чековой ленты или при помощи Freezer’а.
    Если есть схема, смотрим что это за конденсатор. Если конденсатор стоит параллельно «земле», то выпаиваем его (можно не заменять, просто выпаять) и смотрим потребление. Если ток = 0, то мы нашли замкнутый конденсатор. Можно попробовать запустить телефон.

    Общее устройство RF цепей мобильного телефона
    Занимаясь ремонтом сотовых телефонов вы просто обязаны знать устройство RF-цепей. Понимая устройство этой части телефона у вас не возникнет вопросов при решении проблем типа "Нет сигнала", "Слабый сигнал" и т.п. RF часть отвечает за радио-частотную составляющую мобильного телефона, то есть за прием и передачу данных.

    Давайте посмотрим на блок-схему и разберемся как она работает.
    В обычном положении (когда никто не звонит и не в данный момент не отправляется SMS) телефон работает на прием. Так называемая RX часть всегда активна и готова принять информацию, а Antenna Switch открыта в направлении RX.
    Во время звонка или отправки SMS, Antenna Switch закрывается в направлении RX и переключается в сторону TX. Все данные обрабатываются в Baseband processor, то есть полученные данные идут прямиком на него. И перед отправкой данные тоже первоначально обрабатываются в Baseband processor.

    Давайте рассмотрим все компоненты подробнее:
    RF Reciver (радио частотный приемник)
    RF Reciver называется RX, эта микросхема отвечает за прием сигнала. Неисправность этой микросхемы приведет к тому, что телефон не сможет получать любые данные.

    RF Transmitter (радио частотный передатчик)
    RF Transmitter называется TX, он отвечает за передачу данных с мобильного телефона. Неисправность этой части приведет к невозможности передачи данных с телефона.

    Power Amplifier RFPA (Radio Frequency Power Amplifier)
    RFPA это усилитель. Сигнал выйдя с TX попадает на RFPA и лишь потом попадает на антенну. В современных телефонах изготавливают два усилителя на разные диапазоны. Когда телефон никуда не звонит, то RFPA ничего не потребляет. Когда же мы решим позвонить, усилитель мощности начинает потреблять 1А. Потом базовая станция дает команду снизить мощность. При неисправности RFPA сигнал будет теряться или индикация сигнала будет скакать. Неисправная RFPA может потреблять ток более 2А.

    Antenna. Плохой сигнал может быть следствием повреждения антенны.

    Antenna switch. Работает как канал, который регулирует куда переправлять данные. Либо прием данных в RX, либо передача данных с TX. При неисправности, может находиться в закрытом положении и вследствие чего будет отсутствие сигнала.
    RF часть обычно спрятана под металлическим экраном, в отличие от Baseband Processor. Это связано с тем, что она подвержена радио-частотным помехам и именно поэтому ее защищают от внешних воздействий.
    LS8RPU4cbxI.jpg video.gif

    Альтернативный метод:
    Диагностика.
    Для диагностических процедур выставляем на ЛБП U = 4,3 В, ток защиты I = 2 А.
    Первым делом проверяется включение ТА через ЛБП. Нормальный ТА в выключенном состоянии показывает 0 А. Если при нажатии на кнопку Power ТА не включается от ЛБП – проверяем на АКБ сопротивление среднего контакта BSI.
    Методика поиска неисправности через ЛБП.
    1. Прозваниваем конденсаторы. Ищем замыкание с двух сторон.
    2. Ищем «+» и «-» конденсаторов. Плюс там, где сопротивление больше.
    3. Припаиваем проводок к плюсовому контакту конденсатора. Подсовываем плату под микроскоп или используем Freezer. К плюсу проводка подключаем плюс от ЛБП, минус ЛБП подсоединяем на корпус (земля).
    4. Выставляем на ЛБП напряжение 1 В и ограничиваем ток потребления до ≈ 2 А. Подаём питание на плату. Постепенно увеличиваем значение тока и наблюдаем, какой элемент начинаем греться сильнее, вплоть до свечения оного. Выпаиваем этот элемент. Проверяем тестером.
    Данный метод – начало диагностики при отсутствии питания на ТА, т.е. когда телефон не включается.
    Диагностика вторичной цепи.
    Если первичная цепь исправна (не потребляет ток), переходим к диагностике вторичной цепи. Для того, чтобы заработала вторичная цепь, нужно нажимать кнопку Power (включение ТА). При этом Power IC выдаёт 3 основных напряжения.
    1. VCORE (1 В) – напряжение питания процессора.
    2. VDIG (1,8 В) – питание цифровых узлов.
    3. VANA (2,8 В) – питание аналоговых узлов. Также, называют VDD.
    После того как пошли 3 основных напряжения, должен заработать тактовый генератор. Если это не смартфон, а обычный ТА, то тактовый генератор один и стоит в радиоблоке. А если смартфон – их несколько. В радиоблоке свой, в модеме свой. После, процессор даёт подтверждение Power IC о включении. С этого момента процессор как будто бы за нас нажимает кнопку включения и будет её держать нажатой всё время работы ТА. А кнопка Power перейдёт в режим «программных кнопок» и будет выполнять программные функции. Далее процессор начинает загружать команды из памяти и выполнять их. Если ему удаётся эти команды выполнить – ТА включается. Если нет – процессор убирает подтверждение о включении и Power IC убирает все напряжения.
    При нажатии на кнопку Power ток потребления от 5 до 300 мА и не зависимо от того, отпустили мы кнопку или нет, падает на ноль в конце. 100% прошивка не работает. Дальше всё расскажет программа прошивальщик/программатор (от чего возникли проблемы с прошивкой).
    При нажатии на кнопку Power ток потребления от 300 до 500 мА. Нельзя сказать точно, что именно не работает без полного разбора устройства и проведения дополнительной диагностики. Наиболее неприятный вариант. Диагноз: «Что-то сдохло во вторичной цепи».
    IPhone. При нажатии на кнопку Power ток потребления 1 А – во вторичной цепи сдохли конденсаторы.
     

Поделиться этой страницей